台积电与阿斯麦：2026年哪只股票表现会更好？
新闻要点
文章探讨了全球两大半导体巨头——台积电（TSMC）和阿斯麦（ASML）在2026年的潜在表现。在人工智能驱动的数据中心建设热潮下，两家公司均处于有利地位。TSMC作为全球领先的合同芯片制造商，在先进节点制造方面几乎形成垄断，尤其是在英特尔和三星面临良率问题的情况下。由于其竞争对手的困境，TSMC拥有强大的定价权，预计明年将提价3%至10%，并预计AI芯片需求未来几年将以40%的复合年增长率增长。 相比之下，ASML在极紫外光刻（EUV）设备领域拥有完全垄断地位，其设备是制造先进芯片不可或缺的。随着TSMC扩产以及英特尔和三星试图追赶，对ASML设备的需求将持续强劲。ASML还开发了下一代High-NA EUV技术，其机器成本显著更高。然而，文章指出，由于过去几年中国市场对ASML旧款深紫外（DUV）设备的需求被提前，这可能导致2026年DUV销量减少，从而给ASML的短期业绩带来不确定性。 作者认为，尽管两家公司都是半导体行业的长期赢家，但考虑到TSMC估值更低且受益于强劲的AI顺风，而ASML可能面临中国DUV需求前置的短期挑战，因此预测TSMC在2026年更有可能跑赢ASML。
背景介绍
半导体行业是全球经济的关键支柱，其产品是现代技术的核心。随着人工智能（AI）的快速发展，对高性能AI芯片（如GPU）的需求呈爆炸式增长，推动了整个半导体产业链的扩张。 台积电（TSMC）是全球最大的独立半导体代工厂，为苹果、英伟达等公司生产芯片。其在先进工艺技术方面（如5纳米、3纳米）处于领先地位，是全球少数几家能够大规模生产最先进芯片的公司之一。阿斯麦（ASML）是全球领先的半导体光刻设备制造商，其极紫外（EUV）光刻机是制造最先进芯片的独家设备供应商，因此在半导体生态系统中拥有独特的垄断地位。美国特朗普政府曾推动《芯片与科学法案》（CHIPS Act），旨在通过提供补贴和税收优惠，鼓励半导体制造回流美国，以增强国家安全和经济竞争力，这也刺激了包括英特尔和美光在内的公司在美国扩大芯片制造产能。
深度 AI 洞察
台积电的地理位置风险和定价权在2026年及以后如何演变？ - 尽管台积电在先进芯片制造领域拥有强大的技术和定价权，但其位于台湾的地理位置始终是投资者关注的地缘政治风险点。鉴于目前是2025年，特朗普政府对中国大陆的科技限制政策预计将持续，这可能进一步推动美国及其盟友在本土建立更多芯片制造能力。 - 然而，台积电的定价权，尤其是在其竞争对手（如英特尔和三星）在先进节点良率方面持续面临挑战的情况下，可能会在短期内抵消部分地缘政治风险的影响。客户为了确保供应，可能愿意接受更高的价格，甚至共同承担部分地缘政治溢价。 - 长期来看，随着美国和欧洲本土晶圆厂的建成，台积电在全球先进制造中的比例可能略有稀释，但其在技术领先和成本效率方面的核心优势将使其仍是不可或缺的，只不过需要更精妙的全球布局策略来平衡风险。 ASML的“绝对垄断”是否真的无懈可击，未来潜在的竞争或颠覆性技术可能来自何方？ - ASML在EUV光刻机领域的绝对垄断地位在可预见的未来（至少未来5-10年）是难以被挑战的，因为其技术壁垒极高，研发投入巨大，且需要与全球芯片制造生态系统深度绑定。 - 然而，任何垄断都并非绝对。潜在的颠覆性风险可能来自全新的芯片架构（如量子计算、光子计算若能实现商业化突破），或者完全不同的制造方法，这些方法可能不再依赖传统的光刻技术。尽管这些技术目前仍处于早期阶段，但投资者需长期关注其进展。 - 此外，各国政府出于战略安全考虑，可能会加大对替代技术或本土光刻设备研发的投入，虽然短期内难以威胁ASML，但长远来看，这可能为未来竞争埋下伏笔。 台积电和ASML之间的定价权博弈如何影响半导体行业的整体利润分配？ - 表面上看，ASML作为上游设备供应商，其垄断地位使其拥有强大的定价权，而台积电作为中游代工厂，也凭借其技术优势拥有定价权。这似乎是一个双赢的局面。 - 然而，这种博弈最终将影响整个半导体价值链的利润分配。如果ASML的设备价格持续上涨，而台积电的代工价格也随之提高，那么最终的压力将传导至下游的芯片设计公司（如英伟达）和终端产品制造商。 - 在AI芯片需求旺盛的背景下，下游公司目前可能能够消化这些成本。但一旦需求放缓或竞争加剧，这种双重涨价的压力将导致利润向ASML和TSMC集中，挤压其他环节的利润空间。投资者需要关注这种成本传导和利润再分配的动态，以评估不同环节公司的长期盈利能力。