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亿万富翁菲利普·拉丰特正在出售AMD并买入他认为五年内可以翻四倍的这家AI芯片制造商(提示:不是英伟达)

Global
来源: The Motley Fool发布时间: 2025/10/14 23:12:17 (北京时间)
菲利普·拉丰特
Arm Holdings
AMD
AI芯片架构
半导体IP
数据中心技术
Image source: Getty Images.

新闻要点

对冲基金Coatue Management的创始人菲利普·拉丰特(Philippe Laffont)正在大幅削减其在AMD的持股,并建立了一个新的Arm Holdings(ARM)头寸。Coatue在2022年末和2023年初曾增持AMD,但自2023年中期以来已削减了89%的持仓,同期也削减了英伟达77%的持仓,尽管上个季度小幅增持了英伟达,但进一步削减了AMD。 尽管拉丰特的出货时机并不理想,因为AMD最近与OpenAI达成了一项多年的GPU供货协议,涉及高达6千兆瓦的GPU,可能推动其MI450平台与英伟达的Rubin平台竞争,但拉丰特仍看好Arm。 拉丰特预计Arm Holdings的市值到2030年将从当前的1790亿美元攀升至7870亿美元,增长340%。Arm通过其能源效率高的架构在智能手机市场取得成功,现在正寻求在数据中心领域占据份额,能源效率在该领域日益重要。Arm的v9架构带来了更高的特许权使用费,推动了其版税收入的增长,尽管其近100倍的远期市盈率估值风险较高。

背景介绍

人工智能(AI)的快速发展,特别是生成式AI的兴起,极大地推动了对高性能计算芯片,尤其是图形处理器(GPU)的需求。英伟达(Nvidia)凭借其CUDA生态系统和领先的GPU技术,在AI芯片市场占据主导地位,而AMD也在积极通过其MI系列GPU争夺市场份额。 数据中心是AI计算的核心基础设施,其能耗问题日益突出。随着AI模型规模的不断扩大,对计算能力的需求呈指数级增长,导致数据中心运营成本和碳排放压力剧增。因此,能源效率已成为数据中心芯片架构选择的关键因素。 Arm Holdings作为一家提供芯片架构IP的公司,而非直接制造芯片,通过授权其低功耗、高性能的指令集架构,在移动设备领域取得了巨大成功。近年来,Arm开始将目标转向服务器和数据中心市场,试图利用其能效优势挑战传统的x86架构主导地位。

深度 AI 洞察

菲利普·拉丰特从GPU巨头转向Arm的深层逻辑是什么? 表面上看,拉丰特在AMD因OpenAI大单而股价飙升后选择减持,似乎错失了短期收益。然而,此举可能反映了一种更深层次、更具远见的投资哲学: - 价值链上移: 拉丰特或许认为,AI芯片市场真正的长期价值捕获将从“卖铲子”(GPU硬件)转向“卖土地”(核心架构IP)。在AI芯片设计日趋复杂且对能效要求极高的背景下,作为基础架构提供商的Arm,其IP的价值将贯穿整个生态系统,获得更稳定的版税收入,且受单一硬件迭代竞争的影响较小。 - 能源效率的战略瓶颈: 随着数据中心规模和AI模型复杂性爆炸式增长,功耗正成为行业可持续发展的核心瓶颈。Arm在能效方面的固有优势,使其在解决这一痛点上具有战略性地位,这可能比单纯追求更高算力的GPU更具长远意义。 - 多元化风险: 即使AMD与OpenAI达成大单,AI加速器的竞争依然激烈(英伟达、英特尔等)。投资Arm则是在押注底层技术,即便某个GPU制造商失利,只要Arm架构被广泛采用,其收益仍可持续。 Arm高估值背后的潜在合理性与风险何在? Arm目前近100倍的远期市盈率确实令人生畏,但拉丰特及其团队的判断可能基于以下假设和潜在风险: - 高增长与盈利能力提升: 投资者可能预期Arm数据中心市场份额的快速增长以及v9架构带来的更高版税率将显著提升其营收和利润。若其营收增长率能维持在超高水平(如50%以上)并持续多年,那么高估值在技术股中并非没有先例。 - 生态系统锁定: 随着Arm架构在数据中心和AI领域的渗透,其会形成强大的生态系统锁定效应,使得客户更难以转向其他架构,从而保证其长期盈利能力和定价权。 - 风险挑战: 主要风险包括英特尔等x86架构厂商的反击(如与英伟达的合作),以及定制芯片(ASIC)的兴起对通用IP授权模式的潜在冲击。此外,若AI发展不及预期或数据中心建设放缓,其增长预期将面临压力。 此投资转变对AI芯片市场竞争格局有何长远影响? 这一投资案例预示着AI芯片市场的价值重心可能正在悄然转移,对整个竞争格局产生深远影响: - 架构层的战略重要性提升: 它强调了底层芯片架构而非单纯的硬件制造在AI时代的重要性。未来,谁能提供最开放、高效、灵活且能效比最高的底层架构,谁就可能成为隐形的赢家。 - IP提供商的崛起: 这可能加速更多IP提供商在AI领域的崛起,并促使硬件制造商更依赖于第三方IP来优化其产品,而非完全自主设计所有组件。 - “软硬结合”的新平衡: 英伟达等公司在AI软件生态(CUDA)上的巨大优势,与Arm在底层硬件架构IP上的渗透,共同描绘了一个“软硬结合”的新竞争态势。未来的竞争将是生态系统层面的全面较量,而不仅仅是单一芯片性能的竞争。