英特尔CEO Lip-Bu Tan支持Corintis董事会，该初创公司获2400万美元融资，解决AI最大瓶颈问题
新闻要点
半导体冷却初创公司Corintis于9月25日宣布完成2400万美元的A轮融资，并与微软（NASDAQ:MSFT）合作，实现了比现有技术效率高三倍的突破性芯片冷却系统。 英特尔（NASDAQ:INTC）CEO Lip-Bu Tan在被任命为CEO之前已成为Corintis的董事会成员和投资者。Corintis表示，该公司已部署了超过10,000个冷却系统，运行在数据中心的前沿AI芯片上，解决了AI领域最紧迫的散热限制。 微软于9月23日宣布，与Corintis合作成功开发出用于运行核心服务的服务器的芯片内微流体冷却系统。测试表明，嵌入芯片内部的微流体冷却系统散热效果比目前最先进的技术好三倍，可将GPU内部的最高温升降低65%。 Corintis的技术基于共同设计的微流体冷却和新的制造方法，旨在实现高达10倍的冷却性能提升，并减少数据中心的水消耗。该公司计划在美国开设多个办事处以更好地服务美国客户。
背景介绍
人工智能（AI）芯片的快速发展带来了巨大的计算能力提升，但也伴随着显著的散热挑战。早期的OpenAI ChatGPT在400瓦功耗的英伟达芯片上训练，而四年后，新的GPU和AI加速器所需的功耗已增加10倍，使得散热成为行业发展的关键瓶颈。 英伟达（NASDAQ:NVDA）近期为其最新一代数据中心图形处理器（GPU）采用液冷技术，凸显了对高效散热解决方案的迫切需求。传统的冷却方法，如在铜块中刻划平行散热片，已难以满足现代芯片的复杂散热要求，促使行业寻求更先进的、适应芯片独特“城市景观”设计的冷却方案。
深度 AI 洞察
英特尔CEO Lip-Bu Tan对Corintis的支持和投资，对英特尔自身的AI硬件战略有何战略性影响？ - 战略性对冲与潜在整合： Lip-Bu Tan作为英特尔CEO对Corintis的个人支持和投资，可能表明英特尔正在通过外部投资对冲其在先进冷却技术方面的内部研发。这为英特尔提供了一个在微流体冷却领域保持领先的渠道，可能预示着未来英特尔与Corintis的更深层合作，甚至潜在的收购，以确保其AI芯片生态系统中的散热优势。 - 验证与市场信号： 英特尔CEO的背书为Corintis的技术提供了强大的验证，吸引更多数据中心运营商和芯片制造商关注其解决方案。这向市场发出信号，表明高效冷却对于AI芯片性能和能效至关重要，可能加速整个行业对先进冷却技术的采纳，从而间接利好英特尔的AI芯片销售。 Corintis冷却技术与微软的合作，将如何重塑AI数据中心基础设施及芯片制造商的竞争格局？ - 微软的竞争优势： 微软通过与Corintis的合作，可能在AI数据中心基础设施领域获得显著的竞争优势。其内部微流体冷却系统的成功部署，意味着微软可以运行更高性能、更节能的AI工作负载，从而提升其云服务（Azure）对客户的吸引力，并可能降低运营成本。 - 对芯片制造商的影响： Corintis的技术突破使芯片制造商能够设计出功耗更高、性能更强的AI芯片，而无需担心散热限制。这可能推动英伟达、AMD和英特尔等公司加速开发下一代AI加速器，并可能促使它们寻求与Corintis或其他先进冷却解决方案提供商的合作，以保持竞争力。 - 冷却解决方案市场的崛起： 此次合作凸显了专用冷却解决方案在AI时代的关键作用。这不仅将推动Corintis等初创公司的增长，还将促使现有数据中心基础设施提供商和冷却技术公司加大研发投入，形成一个更具竞争力的先进冷却市场。 除了即时性能提升，先进冷却解决方案对能源消耗、可持续性和数据中心房地产市场有哪些长期影响？ - 大幅降低能耗和运营成本： 3倍甚至10倍的冷却效率提升，将显著降低AI数据中心的整体能耗。这意味着更低的电费支出和更高的能源利用效率（PUE），从而提升数据中心的经济效益和环境可持续性。 - 提升可持续发展形象： 随着全球对气候变化的关注日益增加，数据中心运营商面临着减少碳足迹的巨大压力。Corintis的技术不仅能效高，还能减少水消耗，这将帮助数据中心改善其可持续发展形象，满足监管要求和企业社会责任目标。 - 重塑数据中心设计与房地产需求： 更高效的散热允许更高密度的服务器部署，可能减少所需的数据中心物理空间。这可能导致数据中心房地产市场对现有设施进行升级改造的需求增加，同时影响未来新数据中心选址和设计，强调能效和冷却能力将成为关键考量。