小米计划推出下一代手机芯片，但不会像苹果那样每年发布一款
新闻要点
中国科技巨头小米正在规划其下一代高端智能手机芯片，但公司副总裁徐斐表示，小米不会像竞争对手苹果那样每年发布一款新芯片。小米此举反映了苹果、三星和华为等顶级智能手机制造商的努力，旨在扩大其全球市场份额，尤其是在高端市场。 去年，小米推出了基于3纳米工艺的XRING 01系统级芯片（SoC），并承诺在未来十年内投入至少500亿元人民币（约70亿美元）用于芯片研发。徐斐指出，小米仍是芯片领域的新进入者，需要学习和规划，因此无法保证每年发布新SoC。 小米预计XRING 01的出货量将达到100万片，但需达到1000万片才能实现盈亏平衡，这表明公司需要十年时间才能使SoC业务最终盈利。小米开发自研芯片旨在更好地整合硬件与其基于安卓的HyperOS操作系统和HyperAI人工智能应用，提升用户体验，并为智能手表、冰箱、电动汽车等其他生态系统产品积累芯片开发专业知识。 尽管小米正自主研发芯片，但徐斐明确表示公司将继续与高通和联发科保持合作，并同时采用“双解决方案”策略，以安抚现有合作伙伴。
背景介绍
近年来，全球智能手机行业巨头纷纷投入自研芯片领域。苹果公司自2010年推出A系列SoC以来，每年更新迭代，实现了软硬件的深度整合，为其产品提供了独特的竞争优势。三星和华为也通过其Exynos和麒麟系列芯片强化了自身产品的性能和生态系统控制力。 小米作为全球领先的智能手机制造商之一，其产品线此前主要依赖美国高通和台湾联发科提供的芯片。公司于去年首次推出了自研的XRING 01 SoC，标志着其在核心技术领域迈出了重要一步。此次对下一代芯片的规划，是小米持续深化其垂直整合战略、提升品牌高端形象和技术自主性的体现。
深度 AI 洞察
小米为何不急于每年发布新芯片，这对其长期战略有何启示？ - 小米副总裁徐斐的表态揭示了其芯片战略的务实和长期主义。与苹果每年迭代A系列芯片不同，小米作为新入局者，面临巨大的研发投入和盈亏平衡压力（XRING 01需出货1000万片才能盈利，预计需十年）。这种“不求快”的策略表明公司优先关注技术积累、产品体验优化而非纯粹的性能竞赛或市场营销噱头。 - 这意味着小米旨在通过自研芯片实现与HyperOS/HyperAI的深度整合，提升用户体验，而非追求极致的性能领先。这种差异化策略可能有助于其在高端市场建立独特的品牌认知，但回报周期会很长，需要投资者具备极大的耐心。 小米继续与高通和联发科合作，这仅仅是权宜之计，还是有更深层次的战略考量？ - 小米声称将继续与高通、联发科保持合作，并采用“双解决方案”，这在短期内是维持供应链稳定、降低风险的必要措施，也是为了避免立即与现有核心供应商决裂，引发市场震荡。 - 然而，从长远来看，小米自研芯片的根本目的在于减少对外部供应商的依赖，增强自身在核心技术上的话语权和控制力。这种“安抚”性表态可能只是一个过渡阶段，随着小米芯片技术的成熟和成本效益的提升，其在产品线中自研芯片的比例预计将逐步增加，尤其是在高端旗舰机型上。高通和联发科最终可能面临在小米订单中的份额缩减。 小米的自研芯片计划对中国整体半导体产业自主化进程有何意义？ - 小米作为中国领先的科技企业，其投入巨资自研高端手机SoC，是中国在关键技术领域追求自主可控、减少外部依赖的又一例证。这与当前特朗普政府持续对中国高科技产业施压的宏观背景相吻合，凸显了国家层面推动半导体产业本地化的决心。 - 尽管小米的芯片开发周期长、成本高，但其成功将不仅提升小米自身的竞争力，也将为中国半导体设计和制造生态系统积累宝贵经验和人才，对整个产业的长期发展具有积极的示范效应。这将有助于中国在未来全球科技竞争中占据更有利的位置。