台积电证实嘉义工厂按计划进行，驳斥谣言
新闻要点
台积电（TSM）周四重申，其位于嘉义县的第二座先进封装厂建设按计划进行，驳斥了项目已暂停且设备被转运至美国的报道。 该嘉义工厂将采用晶圆级封装（chip-on-wafer-on-substrate）技术，原计划于2026年完工，2028年开始量产。此次扩建旨在利用人工智能驱动的强劲需求，这一趋势已推动台积电股价今年迄今上涨逾36%。 作为英伟达和苹果的主要芯片供应商，台积电在全球人工智能供应链中占据核心地位，并在台湾本土运营与日益增长的海外布局之间寻求平衡。公司还在美国亚利桑那州和得克萨斯州、日本以及德国德累斯顿扩建产能。 有报道称，美国（特别是特朗普总统的政府）施压是促使台积电加速在美国建设的关键因素，华盛顿旨在减少对中国相关供应链的依赖。北京方面则指责台北“出让”半导体产业以换取华盛顿的政治和军事支持。特朗普本人也批评台湾“损害”美国芯片制造业，并威胁征收关税。台湾正努力在加强与华盛顿贸易和防务关系的同时，对允许在中国境外生产先进芯片表示灵活性。
背景介绍
台积电是全球最大的合同芯片制造商，也是全球半导体供应链中的关键企业，尤其在先进芯片制造领域占据主导地位，为英伟达和苹果等科技巨头提供核心技术。其技术实力和产能对全球高科技产业，特别是人工智能领域至关重要。 然而，台积电也面临着日益复杂的全球地缘政治格局，尤其是中美两国在技术主导权方面的竞争。美国在特朗普政府领导下，正大力推动半导体供应链回流本土化，以减少对亚洲（特别是对中国相关供应链）的依赖，并为此提供了巨额补贴和施加了政治压力。与此同时，台湾在全球半导体产业中的核心地位，也使其成为中美地缘政治博弈的焦点。
深度 AI 洞察
台积电在全球扩张和地缘政治压力下，其运营效率和盈利能力面临哪些长期的潜在影响？ - 台积电的全球扩张，虽然旨在分散风险和满足客户在地化需求，但可能导致运营复杂性增加和成本上升。例如，在美国和德国设厂的成本远高于台湾。 - 技术和人才的全球分散可能带来技术外泄风险和人才管理挑战，这对于高度依赖专有技术的台积电而言是重大隐患。 - 在不同国家政府（如美国、日本、德国）的补贴和激励下进行投资，可能导致资源配置并非完全由市场效率驱动，从而影响长期盈利能力和资本回报率。 - 尽管海外扩张可能削弱台湾作为“硅盾”的地缘政治影响力，但也可能使其在全球供应链中获得更强的谈判地位，尤其是在美国市场。 特朗普政府对台湾半导体产业的明确批评和关税威胁，将如何重塑台积电的投资决策以及更广泛的“美台”半导体关系？ - 特朗普政府的立场可能迫使台积电优先考虑在美国的投资，以规避潜在的惩罚性关税，并确保进入美国市场。这可能导致其在美国的投资规模和速度进一步加速。 - 这种压力也可能在台湾内部引发政治和经济上的紧张，因为台湾可能感到其核心产业在外部压力下被“牺牲”。这可能促使台湾政府寻求新的策略，以平衡美国的施压与自身经济主权。 - 从长远看，如果美国持续利用关税等工具，可能促使台积电进一步实现供应链多元化，减少对单一地区或政治实体的过度依赖，即使这意味着更高的成本或更慢的扩张速度。 台积电证实嘉义工厂按计划进行，同时伴随着设备可能被转运至美国的传闻，这对于其“台湾优先”战略意味着什么？ - 这一声明很可能是一种公关策略，旨在安抚台湾本土投资者和政府，强调尽管面临外部压力，台积电仍致力于在台湾本土发展先进技术和产能。 - 然而，设备转运的传闻，即便被驳斥，也可能暗示台积电在资源调配上的灵活性和潜在的地缘政治妥协。在“美台”芯片联盟的背景下，台积电可能在幕后进行资源重新分配，以满足美国的需求。 - 长期来看，随着海外工厂的不断建设，台积电的“台湾优先”战略可能会演变为一种“全球布局，台湾核心”的策略，即台湾仍是研发和最先进工艺的中心，但生产重心将更广泛地分布于全球，以应对地缘政治风险和客户需求。