AMD、英伟达、博通如何乘上甲骨文4550亿美元云业务浪潮
新闻要点
甲骨文（Oracle）公布的财报显示，其云部门的剩余履约义务（RPO）同比飙升359%，达到4550亿美元，远超上一季度的1380亿美元，引发公司股价在一天内上涨近36%。这一增长代表了已确定的合同收入，甲骨文预计未来数月RPO将突破5000亿美元。 为履行这些合同，甲骨文将其2026财年的资本支出预测上调至350亿美元，增长65%，主要用于AI基础设施扩张。鉴于甲骨文不开发自己的AI芯片，其对英伟达（Nvidia）和AMD的GPU需求将显著增加。英伟达作为主要供应商，提供“裸机”实例，支持高端GPU。AMD通过MI355X GPU的部署，成为甲骨文多元化供应链的关键组成部分，旨在提升性价比并增强与英伟达的议价能力。 此外，随着AI从训练转向大规模推理应用，博通（Broadcom）的定制ASIC芯片有望成为重要受益者，其在成本和能效方面优于GPU，这解释了博通股价的显著上涨，甚至超过了英伟达和AMD。
背景介绍
甲骨文（Oracle）是全球领先的企业级软件和云服务提供商，近年来积极转型云计算，成为全球主要的云服务商之一。其云基础设施（OCI）部门正与亚马逊AWS、微软Azure和谷歌Cloud等巨头展开竞争。 AI技术的爆炸式发展，特别是生成式AI，极大地推动了对高性能计算基础设施和先进半导体的需求。英伟达（Nvidia）凭借其A100、H100等GPU在AI训练市场占据主导地位，而AMD和博通（Broadcom）也在积极通过各自的Instinct系列GPU和定制ASIC芯片争夺市场份额。云服务提供商为满足企业客户日益增长的AI需求，正持续加大资本开支，以扩建数据中心和采购AI加速器。
深度 AI 洞察
甲骨文的“裸金属”战略在AI云市场中是否能提供持续的竞争优势？ - 甲骨文通过提供“裸金属”英伟达GPU实例，允许客户直接访问物理硬件，避免虚拟化开销，这对于需要极致性能的AI模型训练和推理至关重要。这不同于许多超大规模云服务商通常提供的虚拟化环境，可能吸引对性能和成本效率要求极高的特定企业客户和AI初创公司。 - 然而，这种策略也可能导致运营复杂性增加，且过度依赖第三方芯片供应商（如英伟达）可能限制其长期成本控制和定制化能力。若超大规模竞争对手加大自有AI芯片的研发投入，甲骨文在定制优化方面可能面临挑战，但短期内，这种灵活性和性能优势仍具吸引力。 甲骨文对多家芯片供应商的多元化采购策略对AI芯片市场意味着什么？ - 甲骨文与AMD和英伟达合作，并可能转向博通的ASIC，这表明超大规模云客户正在积极寻求供应链多元化，以降低对单一供应商的依赖，并提高议价能力。这对于英伟达而言，可能意味着其在AI GPU市场的定价权和利润率长期来看会面临更多压力，尽管其技术领导地位短期内难以撼动。 - 对于AMD和博通而言，这意味着除了现有超大规模客户的内部芯片项目外，还存在巨大的外部市场机遇。这种多元化采购趋势将鼓励更多创新和竞争，加速AI芯片技术的演进，并可能导致未来AI加速器市场的格局更加分散，出现更多垂直细分领域的玩家。 甲骨文巨额资本支出背后的战略意图及其对AI基础设施建设的深层影响是什么？ - 甲骨文将2026财年资本支出提高65%至350亿美元，这不仅是为了履行现有RPO，更是其在全球AI基础设施建设中抢占份额的战略举措。这表明甲骨文可能预期AI需求将长期保持高位，并愿意投入巨资以确保其云服务在AI时代保持竞争力。 - 这种激进的资本支出将进一步加剧全球对电力、数据中心空间和AI芯片等资源的争夺，可能导致相关供应链的进一步紧张和成本上升。对于那些能够提供关键基础设施组件（如能源管理、冷却技术和先进封装）的公司来说，这可能带来新的投资机遇，同时也将推动数据中心设计和运营效率的创新。