预测：到2028年，这只人工智能（AI）半导体股票将与英伟达、微软、苹果、Alphabet和亚马逊一道加入2万亿美元俱乐部。（提示：不是博通）
新闻要点
根据瑞银分析师的预测，2025年大型科技公司在人工智能基础设施上的支出将达到3750亿美元，2026年将增至5000亿美元，其中半导体是最大开支。 英伟达（Nvidia）一直是主要受益者，而博通（Broadcom）的AI芯片和网络芯片业务也增长迅速，其市值已达1.4万亿美元。然而，博通的市盈率高达45倍，其整体营收增速约为20%，投资者认为其估值过高。 文章预测，到2028年，台积电（TSMC）更有可能加入2万亿美元市值俱乐部。台积电作为英伟达和博通等公司的主要代工厂，其市场份额超过三分之二，技术领先优势显著。其N2工艺节点收费溢价高达66%，预计2024年至2029年AI相关营收将实现年均40%以上增长，带动整体营收增长约20%。 台积电目前预期市盈率为24倍，与其盈利增长潜力相比更为合理，使其成为一个具有吸引力的投资选择。
背景介绍
人工智能（AI）的快速发展，特别是生成式AI和大语言模型的兴起，极大地推动了对高性能计算硬件的需求。半导体芯片是AI基础设施的核心组成部分，其中图形处理器（GPU）在AI训练和推理中扮演关键角色。 英伟达凭借其顶级的GPU技术，已成为AI芯片市场的领导者。而博通则通过定制AI芯片和网络解决方案，在AI数据中心建设中占据一席之地。台积电作为全球最大的纯晶圆代工厂，是几乎所有领先芯片设计公司的核心合作伙伴，其先进工艺技术是生产最尖端AI芯片不可或缺的基础。
深度 AI 洞察
人工智能半导体供应链中，对单一代工厂的过度依赖带来了哪些潜在的战略风险？ - 地缘政治风险加剧： 台积电位于台湾，中美竞争背景下的地缘政治紧张局势给全球半导体供应链带来了显著的不确定性。任何地区的冲突或政策变化都可能导致生产中断，对全球科技产业造成冲击。 - 供应链集中度风险： 芯片设计公司对台积电先进工艺的严重依赖，意味着一旦台积电出现技术瓶颈、产能受限或生产事故，将对下游客户的生产计划和产品上市造成连锁反应，缺乏替代选项加剧了风险。 - 定价权与成本控制： 随着AI芯片对极致性能的需求日益增长，台积电作为技术领导者，其先进工艺的定价权增强。如同N2节点高达66%的溢价所示，芯片设计公司在成本控制方面将面临更大压力，这可能压缩其产品利润率。 博通的多元化业务模式，包括其软件部门，与纯粹的AI半导体公司相比，将如何影响其长期估值轨迹？ - 估值复杂性与稀释： 博通的软件业务（如VMware）提供了稳定的经常性收入和高利润率，但其增长速度通常低于纯粹的AI硬件业务。这种多元化可能会稀释市场对“纯AI股”的高估值热情，使得博通的整体估值成为硬件与软件业务的加权平均，难以达到纯AI芯片公司那样的高市盈率。 - 防御性与稳定性： 软件业务的加入为博通带来了更强的周期防御能力和现金流稳定性，降低了公司对单一半导体市场波动的敏感性。在市场回调时，这种稳定性可能提供更好的支撑。 - 企业AI云战略协同： VMware云基础架构的成功整合，使博通能够为企业提供私有云解决方案，这与AI工作负载的本地化和数据主权需求高度契合。这可能为其AI芯片业务开辟新的市场机会，通过软硬件结合提供更全面的企业级AI解决方案。 除了市场估值，台积电在维持其领先地位和为其先进节点工艺提供溢价方面，面临哪些关键的运营和技术挑战？ - 研发投入和资本支出爆炸性增长： 每次工艺节点的迭代都需要巨额的研发投入和资本支出，如建设新的超级晶圆厂。这些成本的持续上升，对台积电的资本管理和盈利能力构成长期挑战，需要不断提升效率和良率来对冲。 - 良率管理与技术复杂性： 随着工艺尺寸的缩小，制造复杂性呈指数级增长，新节点初期的良率管理是巨大挑战。如何迅速提升良率、降低缺陷率，是决定新工艺盈利能力和客户交付能力的关键。 - 竞争加剧与技术追赶： 英特尔和三星等竞争对手正大力投资以追赶台积电的先进工艺技术。虽然台积电目前拥有显著领先优势，但如何持续创新、保持技术代差，并有效应对竞争对手的追赶，是其长期面临的挑战。