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美光股票10倍市盈率:人工智能领域最佳便宜货?

北美
来源: 福布斯发布时间: 2025/08/19 19:45:02 (北京时间)
美光科技
高带宽内存
AI芯片
半导体行业
内存市场
BEIJING, CHINA - 2025/07/18: The illuminated "Micron" logo at the 3rd China International Supply Chain Expo. The third edition of CISCE has brought together more than 650 companies and institutions from 75 countries and regions said the China Council for the Promotion of International Trade the organizer of the expo. (Photo by Sheldon Cooper/SOPA Images/LightRocket via Getty Images)

新闻要点

美光科技(MU)股价在过去一个月上涨约6%,今年迄今上涨近40%。公司最近上调了2025财年第四季度的业绩预测,预计营收中点为112亿美元,调整后每股收益中点为2.85美元,主要得益于AI基础设施对高带宽内存(HBM)需求的增长。 尽管股价大幅上涨,美光当前股价仍约为2025财年预期收益的15倍,2026财年预期收益的9.5倍,而其营收预计在2025财年增长47%,2026财年增长约30%。2025财年第三季度,HBM营收环比增长近50%,年化运行率达到60亿美元,美光是英伟达Blackwell GB200和AMD Instinct MI350系列GPU的关键供应商。HBM的制造复杂性导致供应受限,美光2025日历年的HBM产量已售罄,2026年需求强劲,公司目标到2025年末占据20-25%的HBM市场份额。此外,美光还是数据中心低功耗DRAM的独家批量生产商。 毛利率受HBM产品组合转型驱动,预计2025财年第四季度调整后毛利率将达到44.5%。尽管HBM能够部分缓解美光业务的周期性,但传统DRAM和NAND市场仍易受供需波动影响。HBM业务目前占美光总营收的约15%,预计未来占比将增加,但传统内存产品仍将主导销售结构。尽管估值较低,但内存股的周期性意味着当前低市盈率可能代表盈利处于周期性高峰。

背景介绍

内存行业(包括动态随机存取存储器DRAM和NAND闪存)以其显著的周期性而闻名,经历着繁荣与萧条的交替循环。这种固有的波动性使得内存公司的盈利和股价高度依赖于供需平衡和产品定价。 随着生成式人工智能(AI)的迅速崛起,特别是大型语言模型(LLM)的广泛应用,对高性能内存的需求急剧增加。高带宽内存(HBM)作为一种专门设计用于提供极高数据吞吐量和低延迟的内存技术,已成为英伟达和AMD等AI加速器(图形处理器GPU)的关键组成部分。美光科技是全球主要的内存制造商之一,与三星和SK海力士并列。AI模型复杂性和规模的不断增长,促使每个AI系统对内存的需求量持续攀升,进一步凸显了HBM在AI基础设施中的战略重要性。

深度 AI 洞察

美光向HBM的战略转型能否真正打破内存行业的周期性魔咒,还是仅仅是一种缓解? - 美光向HBM的倾斜确实引入了新的动态,如更高的毛利率、增强的定价权和更好的订单可见性,这些都得益于AI基础设施扩张的多年期需求。 - 然而,HBM目前仅占美光营收的约15%,这意味着其主要营收来源仍是周期性更强的传统DRAM和NAND市场。因此,HBM的增长虽然能缓解但无法完全消除美光业务的固有周期性。 - 随着行业产能最终扩张以及AI需求增长趋于稳定,HBM市场本身也可能面临周期性压力。投资者应警惕,HBM可能只是将传统周期的波幅略微收窄,而非彻底改变其本质。 当前美光低估值背后的市场逻辑是什么?这是否预示着更大的风险? - 市场对内存股的传统看法是,当公司盈利处于周期性高峰时,往往会给予较低的市盈率,因为市场预期未来的盈利将随周期性下滑。美光目前的低市盈率可能反映了这种预期,即其AI驱动的盈利增长可能已接近短期峰值。 - 这种逻辑暗示,投资者在评估美光时,不应仅仅关注当前的增长率和低市盈率,而应考量AI需求的可持续性、HBM供应瓶颈的长期解决以及传统内存市场的复苏前景。 - 如果AI需求增长不及预期,或者HBM产能迅速扩张导致价格压力,那么当前看似便宜的估值可能并非真正的“便宜货”,而是市场对未来潜在风险的定价。 未来一年,美光在HBM市场份额的扩张计划面临哪些关键挑战和机遇? - 机遇: 作为英伟达和AMD等AI巨头的关键供应商,以及数据中心低功耗DRAM的独家批量生产商,美光在AI供应链中占据了有利地位。AI应用从文本向多模态的演进将进一步提升内存密集度,为美光提供持续增长动力。 - 挑战: HBM制造的复杂性导致其生产是晶圆密集型的,需要比传统DRAM更多的晶圆,这造成了供应瓶颈。在2025年末实现20-25%的HBM市场份额目标,将严重依赖其快速提升良率和扩大产能的能力,同时还要应对来自三星和SK海力士等竞争对手的激烈竞争。任何生产延误或成本管理不善都可能影响其市场份额目标和盈利能力。