2026年半导体销售额或将持续飙升：在此之前，这只顶级股票值得投资者争相抢购
新闻要点
文章指出，随着AI基础设施投资的持续增长，台湾积体电路制造公司（台积电，TSM）被视为受益于这一趋势的最佳股票之一。尽管英伟达、博通和AMD等公司在AI计算硬件设计领域竞争激烈，但它们均依赖台积电进行芯片制造，使台积电成为行业中的中立且不可或缺的参与者。 台积电在半导体代工市场占据主导地位，拥有显著的技术领先优势。目前最先进的芯片是3纳米，而台积电计划在今年晚些时候开始生产2纳米芯片，预计能效将提高25%至30%。此外，其A16（2026年推出）和A14工艺节点将进一步提升能效。文章认为，台积电的持续创新和市场领导地位使其成为一个“无需动脑”的投资选择，且其估值相比同行仍相对便宜，目前远期市盈率约为31倍，增长前景良好。
背景介绍
半导体产业是全球经济的基石，尤其在2020年代中期，人工智能(AI)的快速发展极大地推动了对高性能计算芯片的需求。AI模型的训练和推理需要强大的处理能力，这使得英伟达、AMD和博通等公司的AI加速器芯片成为市场焦点。 台湾积体电路制造公司（台积电）是全球最大的专业集成电路制造服务提供商，即“晶圆代工厂”。它不设计自己的品牌芯片，而是为高通、苹果、英伟达等众多“无晶圆厂”公司代工生产芯片。台积电的技术实力和产能对全球科技供应链至关重要，其先进工艺节点的研发进展直接影响着下一代电子产品和AI技术的发展。
深度 AI 洞察
台积电的核心竞争优势在多大程度上能够抵御地缘政治风险和潜在的“去全球化”趋势？ - 台积电的先进制造工艺（如2纳米、A16）在全球范围内几乎没有竞争对手，这种技术壁垒是其最强大的护城河，短期内难以被复制。 - 然而，其大部分产能集中在台湾，这使其面临独特的地缘政治风险，尤其是在当前特朗普政府强调供应链韧性和本土化的背景下。 - 尽管美国、日本和欧洲都在推动半导体制造本土化，但建设和运营先进晶圆厂的成本、技术挑战和人才需求极高，台积电在美国亚利桑那州的工厂建设进展相对缓慢，表明完全“去全球化”面临巨大阻力。 - 台积电的全球客户基础和技术领先地位使其在供应链重构中仍能保持核心地位，但其投资决策将日益受到各国政府补贴和地缘政治考量的影响。 台积电的估值优势是否反映了市场对其长期增长确定性或风险的低估？ - 文章指出台积电的估值相对于其无晶圆厂客户（如英伟达、AMD）更具吸引力，这可能反映了市场对其作为纯代工厂的固有认知，即缺乏终端产品的品牌溢价。 - 尽管台积电是AI浪潮的“卖铲人”，但其利润率可能不如那些拥有软件生态系统或独特IP的芯片设计公司。市场可能认为其增长潜力虽然稳定，但爆发力不如设计公司。 - 另一方面，较低的估值可能也反映了投资者对台湾地区运营风险的定价。如果考虑到其在全球AI基础设施中不可替代的地位，目前的估值可能确实低估了其长期增长的确定性和潜在的定价权。 除了AI芯片，台积电的未来增长驱动力还有哪些？其技术路线图如何应对更广泛的计算需求？ - 尽管AI是当前最热门的驱动力，但台积电的制造能力也支持高性能计算（HPC）、5G/6G通信、汽车电子和物联网(IoT)等多个领域。 - 随着边缘AI和自动驾驶技术的发展，对低功耗、高集成度芯片的需求将持续增长，台积电的能效提升型工艺（如A16、A14）将吸引这些领域的客户。 - 台积电对EUV（极紫外光刻）技术的持续投入和下一代封装技术的开发，确保其在异构集成和系统级封装解决方案上的领导地位，这对于满足未来多样化的计算需求至关重要，超越了单一AI芯片的范畴。