台湾拒绝美国关于芯片生产五五开的提议：‘从未做出任何承诺’
新闻要点
台湾已拒绝美国提出在半导体生产方面实现五五开的提议。台湾副行政院长郑丽君明确表示，谈判团队从未就此做出任何承诺，并在本轮关税谈判中未讨论该问题。 尽管如此，台湾与美国之间的实质性关税磋商仍在进行中，并已取得“一定进展”。同时，台湾计划在未来四年内向美国采购价值100亿美元的农产品，包括大豆、小麦、玉米和牛肉。
背景介绍
美国特朗普政府一直在向全球半导体产业施压，要求其在美国本土生产美国所需芯片的50%，以增强供应链韧性并减少对海外生产的依赖。台湾作为全球最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）的所在地，对美贸易存在巨额顺差，并面临20%的对美出口关税。 尽管台积电已承诺在美国亚利桑那州投资1650亿美元建设芯片工厂，但其大部分生产仍将留在台湾。此前，台积电还否认了与英特尔等公司进行潜在投资或合作的传闻，进一步表明其维持核心生产基地的决心。
深度 AI 洞察
特朗普政府对半导体产能的激进要求背后有哪些更深层的战略目标？ - 特朗普政府的核心目标是国家安全和经济主权。通过将关键半导体生产迁回美国，旨在减少对地缘政治敏感地区（如台湾）的依赖，确保在潜在冲突或供应链中断时能获得战略性芯片。 - 这也是“美国优先”政策的延伸，旨在重振美国制造业，创造高薪就业，并巩固其在全球科技竞争中的领导地位。50-50的提议更像是一个谈判筹码，旨在最大限度地争取美国利益。 台湾拒绝美国芯片生产提议，同时又签署了大规模农产品采购协议，这如何影响美台关系和全球半导体供应链？ - 台湾的拒绝表明其在国家核心经济利益上具有独立自主性，不愿完全屈服于美国的产业政策要求。这可能导致美国在某些方面对台湾施加更大的贸易或地缘政治压力。 - 然而，100亿美元的农产品采购协议是一种“经济外交”策略，旨在缓解双边关系中的紧张，向美国展示台湾的合作意愿和经济贡献。这有助于维持美台关系的总体稳定，尤其是在地缘政治风险日益增加的背景下。 - 对于全球半导体供应链而言，台湾的立场强化了其作为生产中心的地位，但同时也可能促使美国加快寻求其他替代方案或加大本土投资，从而长期推动供应链的多元化和区域化。 对于台积电等主要芯片制造商和整体半导体行业，这些动态有何投资含义？ - 台积电（TSM）：短期内，其在台湾的生产主导地位得到确认，但面临来自美国持续的政治压力和关税不确定性。投资者应关注其在美产能扩张的成本效益和地缘政治风险溢价。 - 英特尔（INTC）及其他美国本土制造商：特朗普政府的政策对其有利，可能获得更多补贴和市场份额。然而，要实现50%的本土生产目标，仍需巨大投资和时间，且技术和生态系统挑战依然存在。 - 整体行业：地缘政治因素将继续主导投资决策。供应链韧性和区域化成为关键考量，这可能导致资本支出增加、效率降低，但也可能催生新的区域性冠军。投资者应警惕政策变动带来的风险与机遇。