台积电计划在2028年前通过台中大型晶圆厂生产超先进芯片
新闻要点
据报道，台积电（TSM）计划在下个季度开始在台中建设一个新的1.4纳米晶圆厂，预计2028年开始生产，年产值高达5000亿新台币（约164.9亿美元）。该项目将创造约4500个就业机会，并超越此前计划的2纳米工艺。 中科管理局局长许茂新驳斥了延误的猜测，强调台积电正“全速”推进。同时，台积电计划在下个季度在新竹和高雄实现2纳米芯片的商业化生产，并于2026年下半年在高雄量产1.6纳米芯片。此外，公司还在台南沙仑区规划先进技术设施，并在嘉义县太保市扩建先进封装产能，所有工程均超前计划。 台积电股价今年迄今已上涨41%，跑赢费城半导体指数的26%涨幅。公司作为英伟达（NVDA）和苹果（AAPL）的关键供应商，其全球业务版图已扩展至美国、德国和日本。
背景介绍
台积电是全球领先的独立半导体代工制造商，以其在先进工艺技术方面的领导地位而闻名，是英伟达（NVIDIA）、苹果（Apple）等全球主要科技公司的核心供应商。其制造能力对全球电子产品供应链至关重要。近年来，随着人工智能、高性能计算以及5G等技术的飞速发展，对尖端芯片的需求持续激增。 在全球地缘政治紧张局势和供应链韧性考量下，包括美国在内的多个国家正积极推动半导体制造本土化。尽管唐纳德·J·特朗普总统领导的美国政府强调国内生产，但台积电在台湾本土的持续大规模投资，显示出其在技术领先性方面保持核心竞争力的战略。
深度 AI 洞察
台积电在台湾本土持续激进投资超先进芯片制造，对其全球竞争格局有何深层影响？ - 台积电的本土扩张策略，特别是1.4纳米等最尖端工艺的持续投入，强化了其对全球半导体行业的绝对技术主导地位。这使得竞争对手（如三星）更难以缩小技术差距，确保了其对主要客户的绑定。 - 尽管全球各国政府（包括特朗普政府）都在推动半导体供应链的多元化和本土化，台积电通过在台湾大规模集中投资最先进工艺，实际上是在巩固其“不可替代”的地位。这表明其战略是利用技术壁垒来抵御地缘政治压力，而非完全屈服于分散化。 - 这种集中化投资也带来了效率和成本优势，因为在台湾的研发、生产、封装生态系统已高度成熟，任何外迁都伴随着巨大的成本和效率损失。 考虑到美国在特朗普总统领导下对国内芯片制造的强调，台积电在台湾的大规模先进制造投资对美台科技合作和地缘政治动态意味着什么？ - 台积电在台湾的持续高端投资，可能被视为一种战略平衡行为。它既响应了美国在亚利桑那州的建厂要求，又同时确保了其最核心、最先进的技术仍牢牢掌握在台湾岛内，维护了其作为台湾关键战略资产的地位。 - 这凸显了台湾在全球科技供应链中的独特和不可或缺性，使得美国在寻求供应链韧性的同时，仍需高度依赖台湾。这可能增强台湾在地缘政治谈判中的筹码。 - 尽管美国希望实现供应链“去风险化”，但台积电在台湾的行动表明，短期内将最尖端芯片制造完全从台湾转移出去是不现实的，这反而可能加剧对台湾地区稳定的战略关注。 投资者应如何解读台积电持续激进的资本支出计划及其对未来盈利能力和股价表现的影响？ - 台积电持续的巨额资本支出是其保持技术领先性、满足未来市场需求的必要条件。虽然短期内可能对自由现金流构成压力，但从长远看，这是巩固其市场份额和定价能力的关键。 - 对1.4纳米等未来节点的投资，预示着数年后将有新的高利润产品周期。投资者应关注这些新工艺的良率爬坡速度以及主要客户（如英伟达、苹果）的订单锁定情况。 - 尽管股价表现强劲，但鉴于其在人工智能和高性能计算领域的核心作用，其估值可能仍然与其长期增长潜力相匹配。然而，地缘政治风险和全球经济下行压力仍是需要持续关注的因素。